关于我们
益思芯科技（上海）有限公司（简称：益思芯科技）成立于2020年7月，总部位于上海漕河泾新兴技术开发区。团队由国内外网络、存储、交换领域的核心专业人员组成，致力于为数据中心、运营商及企业提供高带宽、低延迟互联互通的网络芯片产品，旨在成为一家具有国际竞争力，以创新引领行业发展，参与制定行业标准的高科技公司。
创始人
创始人兼CEO 黄益人
上海交通大学自动控制系学士，美国密西根理工电机系硕士，拥有30+年半导体设计开发经验，是 Interlaken、NVMe over Ethernet 协议发明人，开发了业内第一颗 Open Channel SSD 芯片，拥有 20 多项存储控制器专利。
全国产化
云原生DPU智能网卡芯片
领先的DPU芯片解决方案商
P4
NVMe-oF
RDMA
发展历程
2020.07
创立
益思芯科技正式成立
2021.08
融资
完成 Pre-A 轮融资
2021.11
荣誉
入选《毕马威中国"芯科技"新锐企业50强榜单》
2021.12
产品
交付 DSA P4 可编程 vSwitch 加速引擎
2022.04
发布
发布 Stargate-N1025 P4 云原生智能网卡
2022.06
融资
完成 A 轮融资
2022.07
荣誉
入选《中国科技创新品牌榜 TOP100 榜单》
2022.08
大奖
荣获《2021–2022年度中国集成电路与半导体领域最佳投资案例奖》
2022.09
发布
发布 Stargate-S1100 NVMe-oF 存储加速卡
2022.09
大奖
荣获《2022 SmartNIC&DPU Awards 技术类匠芯技术奖》
2022.11
荣誉
入选《毕马威中国"芯科技"新锐企业50强榜单》
2023.08
大奖
荣获《2023 DPU Awards 匠芯技术奖》
2023.11
荣誉
入选《毕马威中国"芯科技"新锐企业50强榜单》
2023.12
大奖
荣获《IC 风云榜年度优秀创新产品奖》
2024.01
大奖
荣获《2023年度张江之星》
2024.01
大奖
荣获《2023 中国半导体芯片设计创新奖》
2024.07
双奖
荣获《2024 DPU & AI Networking Awards 创新引擎奖》
2025.08
发布
发布 GPON OLT STICK
2025.08
荣誉
荣获《2025 AI 网络技术评选 “智网技术先锋奖”》
2025.10
荣誉
荣获《2025 纳博会创新创业大赛特等奖》
2025.11
荣誉
荣获《2025 DSA 国际创新创业大赛优秀奖》
2026.02
融资
完成A+轮融资
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