1月10日，由亿欧主办的 WIM2023（World Innovators Meet， 世界创新者年会）正式启幕，作为中国科技领域最有影响力的盛会之一，本次峰会以 “穿越波动，韧性前行”为主题，与全球创新领域的行业领袖、知名学者、投资人共同探讨科技趋势。作为国内领先的DPU芯片解决方案商，益思芯科技凭借着扎实的技术积累和卓越的产品实力，在峰会发布的2023中国半导体系列榜单中，荣获2023中国半导体芯片设计创新奖。
关于2023中国半导体系列榜单
本次榜单由亿欧和“芯榜”联合发布，亿欧基于企业申报材料以及亿欧数据库资料，根据半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度，结合专家打分、用户评分、访谈调研等研究方法，历时一个多月的评选，最终确定入选企业名单。榜单中的企业都是在芯片设计领域享有极高声誉和影响力的领导者。在芯片设计技术、创新能力、产品质量以及市场竞争力等方面都表现出色，为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。
023中国半导体芯片设计创新奖旨在表彰在半导体芯片设计领域取得卓越成就的企业。该奖项的目的是推动中国半导体产业的发展，并鼓励创新和技术突破，以提高中国在半导体领域的竞争力。
展望未来，益思芯科技将致力打造成具备全球影响力的中国半导体公司，把DPU芯片及解决方案在实际应用中落地，满足国内与国际数据中心对大芯片的需求。还将充分发挥自身产品与技术优势，与各生态伙伴展开更深层次合作，实现资源共享、市场互通，推动产业发展，致力构建国产化生态。
关于我们
益思芯科技（上海）有限公司（简称：益思芯科技）成立于2020年7月，总部位于上海漕河泾新兴技术开发区。团队由国内外网络、交换、存储领域的核心专业人员组成，基于网络、交换、存储及高性能CPU技术，致力于为通信、互联网、数据中心行业提供领先的存储与网络数据处理芯片及解决方案，旨在成为一家具有国际竞争力，以创新引领行业发展，参与制定行业标准的高科技公司。